x射线和中子断层成像和分析工具

x射线计算机断层扫描

x射线计算机断层扫描或x射线CT是一种非破坏性技术，用于研究材料的内部结构和组成，利用吸收或相位对比变化，然后x射线通过材料。x射线CT通过采集旋转3D样本的一系列单个2D图像来工作，然后将这些图像组合成样本的3D图像。x射线通过样品的吸收/衰减引起对比的变化，这是由样品内不同成分的密度和它们各自吸收或相移x射线的密度决定的。x射线CT广泛应用于材料(如金属、玻璃、陶瓷)、艺术(如卷轴、绘画、雕像)、能量存储设备(如电池)和生物系统(如x射线光谱水窗内的细胞或植物结构)的研究。

Andor提供全面的慢扫描CCD相机直接软x射线/EUV断层扫描和间接硬x射线断层扫描应用，以及快速sCMOS相机直接软x射线/EUV断层扫描和间接硬x射线断层扫描应用。bob综合app官网登录想了解更多，请看在这里．

中子断层扫描

中子层析成像是一种非破坏性技术，可用于研究金属物体、腐蚀过程、复杂考古文物或地质样品内部结构中的水流体动力学或流体分布(如水)。它还可用于工程系统(如内燃机、锂离子电池、燃料电池)的质量控制，区分同一元素的同位素或研究生物材料(如植物)中的水运输。

中子图像通常使用闪烁体(通常由锂基材料制成(例如LiF(ZnS)或塑料)，镜头耦合到CCD或sCMOS探测器。Andor提供全面的大面积慢扫描高灵敏度CCD相机，用于弱信号长曝光采集，以及大面积低噪声高帧率sCMOS相机，非常适合快速层析成像应用。bob综合app官网登录想了解更多，请看在这里．

x射线成像和断层扫描(原位)

原位x射线和中子成像和断层扫描可用于研究材料科学、生物学和物理学中广泛的瞬态现象，如金属的熔化和结晶、材料的拉伸测试以及水吸收到生物系统中，如根系。

原位成像和断层扫描对科学相机的数据采集时间和帧率要求很高。快速瞬态现象成像需要高帧率，当与断层扫描相结合时甚至需要高帧率。此外，为了快速获取图像，需要具有低噪声读数的高灵敏度相机，以达到每一帧所需的信噪比水平，并最小化总采集时间。高灵敏度，低噪音和快速相机至关重要，使最大限度地利用高通量和低通量原位环境。

Andor为直接软x射线/EUV提供全面的慢扫描CCD相机原位bob综合app官网登录应用和间接硬x射线原位bob综合app官网登录应用程序。此外，Andor还提供市场领先的直接软x射线/EUV快速sCMOS相机系列原位bob综合app官网登录应用和间接硬x射线原位bob综合app官网登录应用程序。要了解更多信息，请参见在这里．

x射线Ptychography

Ptychography是一种方法，通过使用汇聚探针在样品上扫描的每个点(区域)所获得的衍射图案来重建样品的晶体结构(图像)，使被照射区域的一部分重叠。“Ptycho”在希腊语中是“褶皱”的意思。

x射线照相已被证明是最稳健的相干衍射成像(CDI)扫描方法，并具有无透镜技术的优势，因此避免了与生产x射线透镜光学相关的困难。一旦通过扫描x射线通过样品获得了照相图案，则使用迭代反馈算法来重建样品的图像。x射线照相技术为探测二维和三维动态现象提供了高时空分辨率。

x射线照相技术在材料科学(即金属、合金、复合材料、陶瓷和二维材料的研究)、半导体制造和质量检验、医学、地质、考古和工程等领域的应用越来越普遍。

Andor拥有一系列优秀的深耗损直接检测CCD相机，非常适合于<20 keV的软x射线/EUV照相，最近推出了一系列尖端直接检测sCMOS相机，用于直接EUV和软x射线照相应用。bob综合app官网登录要了解更多信息，请参见在这里．