作为工作的一部分,分析谷物产品工程和质量控制都是很重要的。机械性能如抗拉强度和成型性能,提高晶粒尺寸减小。因此,必须谨慎地控制材料加工来获取所需的粒度。

准确地测量晶粒尺寸,必须所有的检测到晶界。因此这项技术必须产生晶界描述的最高学位。

传统的粒度测量通过分析收集的光光学显微镜图像。它需要一个化学腐蚀表面为了凸显了晶界。除了降低晶粒尺寸的挑战还有其他限制这种技术。

这里显示图像分析技术的局限性。

顶部的形象是一个滚镀锌钢的光学显微照片。这种材料复杂的微观结构和界限,不可能准确地识别单个颗粒在LOM的形象。

底部的图片,从相同的样品类似的视野,是一个二次电子图像扫描电镜。这里的谷物和晶界是定义良好的。

EBSD这些复杂的微观结构是一个理想的技术包括微观结构描述和确定粒度。

看着相同的样本,收集EBSD数据我们可以精确地检测到晶界通过测量晶体取向,这克服了图像分析技术的局限性。

上层图像首先显示分布的颗粒边界由EBSD标识。通过识别这些界限个人谷物。

一粒一粒地图显示每个颜色的差异。这张地图显示材料的晶粒尺寸范围,从这个统计分布粒度测量。

与EBSD很明显,我们可以很容易地和准确地识别样本的谷物。

除了分析单个的视野,可以自动分析大面积覆盖,提供可靠的统计上有效数据。这个例子显示了相同的钢,分析了抽油杆的四分之一。这个区域的半径是6毫米。在这个例子中覆盖大面积是重要的,作为粮食结构趋势从中心到边缘的检查。