2022年9月7日
非接触式SIC等离子体EPI-PREP
bob平台下载手机版牛津工具用技术加速合作伙伴CLAS-SIC验证电源设备
最近，牛津仪器宣布bob平台下载手机版推出其SIC底物非接触式等离子体抛光解决方案。该技术的目的是取代已建立的化学机械平面化CMP工艺，并具有干净，干燥，较低的成本，更高的产量和可持续性替代方案。该项目通过与CLAS-SIC和合格的整个Wafer 1200V MOSFET设备合作迈出了一大步，进一步增强了对新解决方案的信心及其对SIC Power Amicicductor设备的影响。
“ 1200V MOSFET参数结果和产量非常令人鼓舞，与常规的CMP准备的晶片的晶圆相当可比。我们依靠供应限制而依靠多个供应商用于基材，因此输入物质可变性是整个挑战设备制造行业。在牛津仪器中采购的底物是在两种单独的设备类型上纳入我们的生产流中的事实，并因此很快就取得了可比较的结果，应该使牛津仪器有信心，他们的过程窗口可靠并且适合目的bob平台下载手机版。
CLAS-SIC MPD设备产量
首先，这是一个非常积极的结果，并充满信心地，牛津仪器的新技术在降低非常昂贵的SIC底物的成本方面拥有巨大的未来。这对于降低基于SIC的电力转换器的成本以及增加其在市场上的采用方面非常重要。
目前的需求超过了SIC底物的供应，在基板上制造的宽带隙半导体也很短。由于高增长的电动汽车和可持续能源市场将这些复合半导体数量越来越多，因此需要新的解决方案。bob综合app官网登录等离子抛光是CMP的插头和播放替代品，直接降低了OPEX减少的每次晶圆成本，但也是一种关键，使技术可以加速过渡到较薄的切片，而每boule则以150mm和200mm的速度加速了每片晶片。这和其他创新的SIC技术有可能改变生产范式，因此SIC供应链可以以可持续的方式舒适地支持高增长技术市场。
bob平台下载手机版牛津仪器将在2022年9月11日至16日在DAVOS瑞士ICSCRM共享完整的WAFER MOSFET性能数据。还将有机会亲自讲话，讨论在大型制造工厂中实施等离子体抛光剂。注册参加这里为了进行面对面的会议，请联系brian.dlugosch@oxinst.com（战略生产市场副总裁，牛津仪器等离子技术）。bob平台下载手机版
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为牛津仪器发行并代表等离子技术bob平台下载手机版
