2022年8月19日

新的SIC外延底物准备溶液

bob平台下载手机版牛津仪器推出清洁剂,绿色和便宜的CMP替代品

bob平台下载手机版牛津工具等离子技术今天宣布了一种准备SIC底物的新替代方法。SIC底物的血浆抛光已被证明是化学机械平面化(CMP)的优质和HVM兼容替代品,同时减轻了与CMP相关的大量技术,环境和供应链问题。

牛津仪器bob平台下载手机版的等离子抛光蚀刻(PPDE)工艺是CMP的直接插头和播放替代品,很容易集成到现有的过程流中。多年来,CMP一直是SIC底物准备的记录过程,但遭受了不良的操作问题的困扰,整个行业正在努力满足对SIC基质的日益增长的需求。SIC底物工厂的运行CMP由于半毒性的泥浆双脂蛋白而具有较大的环境足迹,并且该工艺要求的大量用水浪费。此外,在充满挑战的供应链环境中,抛光垫和特种化学品带来了可消耗的大量成本。此外,由于消耗了浆液化学物质和抛光垫,CMP工艺本质上是不稳定的,因此将漂移引入过程线中。PPDE是一个稳定的非接触式过程,可减少处理损失并允许处理较薄的晶片,每boule产生更多的晶片,并使该进展为200mm SIC底物。

“有一个令人信服的技术和商业案例,用于选择血浆表面制备生产Epi-Ready SIC底物。从技术角度来看,我们有一条通往较薄的晶圆的途径,其弓箭质量较低,表现出色,这是一个强大的商业案例,用于从供应链中取出成本和复杂性,除了提供更清洁的绿色过程,该工艺兼容型号,并且是兼容的。integratable” comments Klaas Wisniewski, Plasma Technology’s Strategic Business Development Director, who also added: "This is an incredibly attractive proposition that, as a technique compared to the current method, provides better results at lower cost, drops into the production flow like for like, and enables environmentally sustainable production of SiC devices.”

bob平台下载手机版牛津仪器等离子技术将正式启动其PPDE流程国际碳化硅和相关材料会议(ICSCRM / ECSCRM),在2022年9月11日至16日的达沃斯瑞士。在会议技术会议上,他们将利用其专利的PPDE流程来展示其最新的整个晶圆EPI和设备结果,这些过程来自其商业铸造合作伙伴制造的Wafers。还将有机会亲自讲话,讨论在大型制造工厂中实施PPDE。登记这里要参加活动并进行面对面的会议,请联系brian.dlugosch@oxinst.com(副总裁,战略生产市场,牛津仪器等离子技术)。bob平台下载手机版

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