4月7日

知识和权力：bob平台下载手机版牛津仪器等离子体技术和Lattec加入，为生产化合物半导体器件提供关键的前端处理解决方案

两种技术领导者在复合半导体行业内，牛津仪器等离子体技术和Laytec宣布了一个独家协作协议，以实现高批量制造（HVM）环境中先进半导体bob平台下载手机版器件的下一代要求。伙伴关系旨在通过牛津仪器的着名晶圆加工专业知识发展和整合Laytec的准确性和控制权。bob平台下载手机版

它们一起将等离子体过程解决方案结合起来的原位计量来实现下一代器件性能，使可重复的HVM过程缩短客户的产量斜坡。Laytec将开发出原位计量，而牛津仪器将通过先进的晶圆处理解决方案将Laytec的控制集成，以bob平台下载手机版向客户提供增强的解决方案。

由市场对高效电力转换的需求驱动，由于其优越性，基于材料如GaAs / InP，SiC或GaN的材料的IOT和Datacomms化合物半导体器件变得越来越多地使用。然而，挑战仍有待将技术从小型原型转移到晶圆标尺，HVM。虽然器件尺寸相对较大，但通常复杂的层结构意味着这些层内的处理的急性精度是必要的工艺稳定性和产量来驱动每个晶片的成本并加速进入目标应用。

Volker Blank，CEO，Laytec评论：“Laytec非常兴奋，以利用牛津乐器等创新领导者扩展其产品组合的下一步。bob平台下载手机版该技术伙伴关系允许我们通过应用我们的数据分析和集成的定制高精度光学计量系统的关键知识，在我们的传统核心市场中进一步扩展。在将客户服务于复合半导体行业的两十多年之后，我们期待这一新机会在进一步的流程和设备优化中支持客户。“

卖家安德森，牛津工具的创新与解决方案总监国家：“这是我们产品开发战略实施的一个至关重要的下一步，加速时间反bob平台下载手机版映了我们在我们所服务的市场中看到的最近动量。它还强调了我们对客户提供持续生产力的承诺。“

安德森继续说：“随着我们进入一个非常激动人心的创新和增长时期，我们的坚定意图旨在满足提高绩效的要求，并降低支持新兴甘权和RF市场所需的所有权目标。这种与Laytec的合作将进一步提高我们能够提供这一要求的能力。“

bob平台下载手机版牛津仪器是一个公认的技术领导者，包括在HVM客户的一系列经过验证的晶圆加工解决方案中的复合半导体处理。将牛津仪器的稳定等离bob平台下载手机版子体加工平台与Latttec的创新和精确的终点技术相结合，可以控制和可重复性来增加晶片到晶片产量。bob综合app官网登录联合开发和独家供应协议的协同作用将使两家公司的专业知识为化合物行业的不断变化的需求而开发和提供独特的HVM Ready解决方案。长期协议将涵盖对具有共同权利的牛津工具等离子体蚀刻和沉积系统的全部范围，并为知识产权（知识产权）制作和协调营销活动。bob平台下载手机版第一关节客户解决方案的交付是针对2021的H2。

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有关牛津工具的更多信息，请联系：bob平台下载手机版

Claire Cricchell，营销通讯经理牛津仪器等离子技术bob平台下载手机版

E：claire.critchell@oxinst.com|T：+44（0）1934 837053

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