2022年8月29日

SIC等离子体EPI-PREP是CMP的替代品，已验证

bob平台下载手机版牛津仪器在1 Sic Semi Semi Fab的完整可行性研究

在牛津工具宣布其血浆bob平台下载手机版替代CMP产品的等离子体替代品之后，于2022年9月11日至16日在瑞士达沃斯瑞士国际碳化物和相关材料（ICSCRM / ECSCRM）上发起。

bob平台下载手机版牛津仪器已经开发了一种非接触式等离子体蚀刻方法，用于为外延制备SIC底物。该技术可提供与CMP的可比结果，但具有较低的OPEX，较高的设备产量和能够支撑过渡到较薄的晶片的过程窗口，因此每个Boule增加了晶片。他们的可行性项目是在使用Whafers的1级SIC半导体制造工厂进行的，发现新的等离子体底物制备技术的性能已经等于CMP，以期为外交准备。

"This validation outcome is a significant milestone in our goal of creating a more cost-effective and sustainable technique for preparing SiC substrates for epitaxy" comments Klaas Wisniewski, Plasma Technology’s Strategic Business Development Director, who also added: "Our Plasma epi-prep technology is hugely promising and currently compares favourably to existing alternatives, but has the potential to exponentially increase substrate production and meet the growing demand for SiC substrates in high growth markets."

bob平台下载手机版牛津仪器将在2022年9月11日至16日在DAVOS瑞士的ICSCRM正式启动其等离子体EPI-PREP解决方案。在会议技术会议上，他们将使用其专利的干燥蚀刻工艺提出最新的整个晶圆EPI和设备结果。在活动中，还将有机会亲自讲话，讨论在大型制造工厂中实施等离子体EPI-PREP。注册参加这里为了进行面对面的会议，请联系brian.dlugosch@oxinst.com（战略生产市场副总裁，牛津仪器等离子技术）。bob平台下载手机版

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为牛津仪器发行并代表等离子技术bob平台下载手机版