牛津仪器集团的一部分bob平台下载手机版
扩大
工艺解决方案
二维材料

什么是2D材料?

二维材料处于薄膜尺寸的极限,其厚度仅为单个原子。这些材料表现出最高的电子和光电子特性,今天的研究人员正试图利用下一代电子、光电子和能源应用设备。bob综合app官网登录

石墨烯开启了这些超薄材料的探索和应用,同时也为氮化物(hBN)和过渡金属二卤属化合物(MoS)等其他几种二维材料的探索和应用开辟了广阔的领域2, WSe2等等)。虽然这些材料可以在自然界中找到,并且可以从大块晶体中剥离,但采用基于化学蒸汽的技术可以轻松地扩大未来设备的规模。

下载手册

二维材料制造:石墨烯EO调制器工艺

橙色的过程显示牛津仪器公司的技术覆盖的解决方案。bob平台下载手机版

流程的请求定价

2D材料应用bob综合app官网登录

二维材料具有最佳的电子和光电子特性,研究人员目前正致力于利用这些特性开发下一代电子器件、光电子器件和柔性器件。

二维材料的各个方面都有利于应用,根据应用的不同,人们可能会针对晶体管的高迁移率单层或催化应用(如水分解)的多bob综合app官网登录个方向的多层。

2D材料解决方案

石墨烯、MoS2或hBN等二维材料可用于增强当前器件并构建新的器件架构。具有独特性能的fet、电池和滤波器现在都可以实现。

经过验证的流程

在牛津bob平台下载手机版仪器等离子技术公司,我们在从高温CVD到低温ALD的广泛工艺方面拥有丰富的经验。

石墨烯

本规范针对通过化学气相沉积(CVD)过程。

  • 负载锁定系统提供了更高的吞吐量,因为不需要冷却生长室交换样品
  • 这个过程需要净化气体
  • 石墨烯层的存在将通过拉曼光谱峰二维分析进行测试
  • 1层石墨烯将通过拉曼光谱进行确认
石墨烯的特征拉曼峰
用于数据通信的石墨烯EO调制器示意图

用于数据通信的石墨烯EO调制器。


2 d hBN

本规范适用于通过化学气相沉积(CVD)工艺获得的氮化硼。为了过程演示,B2H6硼源和NH3.作为氮源在Cu/Ni箔上作为催化剂底物。

  • 温度> 900°C
2 d hBN 拉曼位移2D hBN

二维金属氧化物半导体2和战区导弹防御系统

我们提供PECVD系统,配备前驱体蒸汽输送模块,用于生长二维材料层,如MoS2, WS2等。

优良的厚度控制,低缺陷和强的光致发光

高质量的金属氧化物半导体2

  • AFM显示定义的台阶高度和平滑均匀的薄膜
  • 拉曼结果表明,沉积为单层,特征峰间距为21.1cm-1分开
二维MoS2的特征拉曼峰

PECVD石墨烯"

利用等离子体增强化学气相沉积在介电基材上直接生长纳米晶石墨烯。

  • 温度> 900°C

2 d异质结构

二维二硫化钼(MoS)的原位生长2)石墨烯异质结构

我们提供CVD/PECVD/远程等离子体(ICP) CVD系统,配备前驱体蒸汽输送模块,用于石墨烯、MoS等材料的二维层和异质结构的生长2, WS2等。

这是一个三步过程:

  • 步骤1:在铜上生长石墨烯
  • 步骤2:将石墨烯从Cu转移到SiO2
  • 步骤3:生长的金属氧化物半导体2石墨烯转移到SiO上2

工艺特点:

  • 温度> 900°C
  • 形成一层MoS2经拉曼光谱证实
  • 沉积时间是保证MoS单层完整的关键2形成
  • MoS温度2石墨烯表面的沉积及其质量对石墨烯在MoS过程中的稳定性至关重要2过程
MoS的拉曼位移<sub>2</sub> WS的拉曼位移<sub>2</sub>

垂直的石墨烯

  • 温度600°C - 900°C
  • 负载锁定系统提供了更高的吞吐量,因为不需要冷却生长室交换样品
  • 这个过程需要净化气体
  • 成核取决于底层底物和c源组合(Carbon, 2013, Vol. 58,59 - 65)
PECVD垂直石墨烯的结构

欲了解更多信息,请立即咨询我们的专家。

请求更多信息

二维材料等离子体加工解决方案

对于二维材料的原子层沉积方法,我们的FlexAL系统可以被特别配置,以允许二维过渡金属二卤属化合物的生长,如MoS2.的FlexAL是生长金属氧化物种子层的理想选择,用于硫化、高k介质沉积、表面预处理和二维材料封装。

  • 远程等离子体和热ALD在一个灵活的工具
  • 使用远程等离子体保持低损伤
  • 可控制的,可重复的过程,通过食谱驱动的软件界面
  • 在材料和前体的选择上具有最大的灵活性

了解更多FlexAL

下载手册
FlexAL ALD系统

FlexAL ALD系统石墨烯以外的二维材料。

相关内容


相关产品