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原子层蚀刻

真空镀膜协会(SVC)理应得到更多的关注。该公司成立于1957年,当时正值溅射和蒸发等真空镀膜技术的兴起。这项技术可以追溯到很久以前:爱迪生在1892年为留声机圆筒涂层申请了专利(这永远也不会流行起来)。你知道吗?薯片包里闪亮的表面是一层真空涂层,可以防止水分进入。从玻璃和屏幕上的防反射涂层,到计算机芯片的最薄层,这些技术无处不在。

本周,我将在罗德岛州普罗维登斯举行的SVC-2017会议上发言。春天的罗德岛,总有人要去的。这些天来,会议已经扩展到各种各样的表面工程,我将演讲的原子层蚀刻(ALEt)。Plasma Technology已经在这方面工作了近两年,我们已经申请了自己的专利。一种能够在去除材料的同时基本不损坏底层材料的技术引起了人们的极大兴趣。点击这里来了解更多。

等离子体蚀刻使化学气体,如氯接触表面,一起正离子轰击。离子破坏了表面,让活性气体进入。新的挥发性化合物形成了,它们离开了表面,带走了一些固体。蚀刻可以是非常垂直的,因为正离子被直接加速到表面。原子层蚀刻在时间上分离化学和离子轰击步骤:首先化学剂量吸附在表面,然后一个非常低的能量离子轰击仅仅从固体中除去化学剂量和束缚原子。虽然速度很慢,但如果你不想把表面弄糊,那就再理想不过了。

欲了解更多信息,请访问www.oxford-instruments.com/ASP或者有任何问题请发邮件到Plasma-marcoms@oxinst.com

作者:迈克·库克博士