我必须赞扬组委会，因为他们再次选择了一个非常美丽的城市作为会议的地点在奥斯汀。

来自世界各地的400多人参加了会议;展览空间被一个穿过大厅的极好的落差完全占据了。我们的立场看起来很好，有偏见，这是最好的一个，加上清楚地显示了我们在CS市场的解决方案。

来自Andreas Weimar @的全体会议欧司朗Kamal Khouri @恩智浦UCSB/Transphorm的Umesh Mishra为会议从光电子、射频到电源的主要主题奠定了基础。

大部分的演讲都使用GaN作为主要的材料，衬底是可变的，SiC是其从射频到电源应用的热性能的主要材料。bob综合app官网登录基体材料是金刚石，它的热性能比SiC好。据记忆，与去年相比，今年有更多的演讲使用它，所以需要密切关注这一趋势。我应该提一下，有一个团队牛津大学，元素六和布里斯托尔大学我们所在的地方在2017年因为他们关于GaN on Diamond的论文获得了奖项，很高兴看到英国仍然在推动边界，做得好。

让我惊讶的是InP并没有排在议程的前列，因为我相信它有很多可以提供的东西，希望它能在GaN的雷达下运行!对于像激光雷达这样的项目，我们需要多瓦的功率，vcsel需要一个阵列，InP可能可以提供这个，因为我们转移到云数据中心将需要大量的它。是时候离开我的肥皂盒了!

声过滤器上有整个会话,显示这是一个快速增长的市场+关键确保当我得到我的5 g手机,自主车,我家都连接到一个无线网络,他们收到正确的信号没有相声等等。

关于使用单晶(SC) AlN作为压电材料与现有的多晶(PC) AlN的争论是两个推力。另一个问题是需要缩小设备尺寸，因为5G手机需要大约40个这样的设备，以确保它能在特定频率下工作。我对这款SC的看法是，它提供了更好的Q系数，看起来包装尺寸较小，但PC足够好，可能更便宜，他们重新包装了设备，把尺寸缩小了40%。

就在这个时候，有一个关于中性束无损伤蚀刻技术的有趣的谈话。我们得让技术人员检查一下这个。

我在这次大会上的最后一点建议是，对于那些仍然认为计算机科学是一个小市场的人来说，目前每年的设备出货量超过1万亿。如果计算正确的话，这相当于每天大约27亿。这些事实都要感谢Qorvo的詹姆斯。我们每天都依赖这些东西，从物联网到自动驾驶汽车，它们将对我们的生活产生越来越大的影响。

在这一切发生的时候，我确实在大厅里拍了张照片，但那是在谈话之间，希望他们明年能让我回来!

CS ManTech是一个非营利性组织，其重点是为化合物半导体社区的成员提供一个交流和讨论新想法的论坛。

该会议和展览聚焦于行业生产商和用户，通过讨论化合物半导体制造技术问题，促进化合物半导体行业的技术合作，以帮助提高制造能力，并为行业建立和保持可靠的高专业标准。

会议为材料和设备的化合物半导体供应商（如我们）提供了一个论坛，向用户群体展示产品，并促进与化合物半导体制造商的公共关系。

bob平台下载手机版牛津仪器等离子体技术具有广泛的加工设备，适用于基于射频和功率的化合物半导体器件。

• 我们的原子层沉积(ALD)工艺提供了优良的钝化GaN/AlGaN降低阈值电压偏移
• 我们对功率半导体器件的GaN蚀刻工艺进行了优化，以减少等离子体损伤并产生平滑的蚀刻轮廓
• 对于超低损伤和10-30nm的可控蚀刻，蚀刻速率可调至几nm/min
• 碳化硅通过蚀刻获得了高速率和优异的侧壁质量
• SiC特征蚀刻显示光滑的蚀刻表面，以获得最佳的器件性能

我们将很高兴就我们的任何设备和工艺解决方案进行进一步的讨论，所以请通过以下方式与我们联系plasma-experts@oxinst.com

作者:罗伯特·甘恩