原子层沉积技术是什么?

通常在任何讨论沉积过程的第一个问题是,技术是最适合。通常这个问题的答案很明确,但在某些情况下,需要详细了解应用程序和生产目标为了给一个合格的答案。

理解哪些技术使用典型的问题是:

• 什么是结束应用程序(通常有成熟的技术和解决方案为特定应用程序)?bob综合app官网登录
• 沉积的材料是什么?
• 什么样的结构或拓扑需要涂什么?
• 什么电影质量是必需的?(下一篇文章“质量”可能意味着什么!)
• 有任何设备或衬底的担忧,如损坏或接口品质?
• 膜厚度和所需的吞吐量是多少?
• 什么级别的厚度控制是必需的吗?
• 可以使用的最高温度是什么处理?

似乎很多问题,但它们确实有助于缩小选择和避免投资时间错误的技术。通常我问的第一个问题是结构涂层,如果方面比例很高(> 10:1)然后ALD成为明显的主要候选人。如果需要是沉积硅等材料₃N₄non-demanding拓扑然后选择不太清楚;PECVD, " ICPCVD、退化、离子束溅射沉积等。如果需要是沉积材料在高质量、低温度ICPCVD或离子束是可能的选择。当损伤是一个强烈关注ICPCVD可能是一个可能的选择。如果你想了解更多关于每种技术的优点,那么你可以找到一个概述在这里。

我正在与沉积过程在等离子体技术近20年来,我的团队的有很多。如果你需要一个沉积过程的解决方案,然后写信给我们,我们永远欢迎讨论,利用我们的经验建立最好的为您的应用程序所需要的。

作者:高级产品经理克里斯•霍德森