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HVM的盒式磁带对盒式磁带系统

平台可以集群化,将技术和工艺与盒式或单片加载选项相结合,从而实现跨多种技术的大批量设备生产。可提供六边形或方形转移室配置。

100年PlasmaPro PECVD

100年PlasmaPro PECVD

专为宽温度范围的电极生产优异的均匀性和高速率薄膜而设计。可兼容高达200mm的晶圆。

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100年PlasmaPro Estrelas

PlasmaPro 100 Estrelas DSiE深Si蚀刻

旨在为深硅蚀刻(DSiE)提供广泛应用的总体灵活性。bob综合app官网登录Estrelas提供光滑的侧壁和高纵横比的过程。

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Atomfab退化

Atomfab退化

快速,低损伤,低CoO生产等离子ALD处理GaN功率和射频器件。Atomfab是目前市场上最快的远程等离子体ALD生产系统。

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Ionfab 300

Ionfab 300 IBE IBD

离子束沉积和蚀刻系统具有不匹配的批量均匀性,并能够与其他等离子体蚀刻和蚀刻系统聚集在一起。

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100年PlasmaPro眼镜蛇

100年PlasmaPro眼镜蛇

高密度等离子体快速蚀刻和沉积速率。该工艺模块提供了优异的均匀性,高通量,高精度和低损伤的工艺,晶圆尺寸可达200mm。

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100年PlasmaPro RIE

100年PlasmaPro RIE

提供各向异性干蚀刻广泛的过程。兼容所有晶圆尺寸,最高可达200mm,晶圆之间的快速更换和低成本的拥有。

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100年PlasmaPro北极星

PlasmaPro 100北极星ICP蚀刻

单片蚀刻技术的发展。北极星提供了一种智能的ICP蚀刻解决方案苛刻的化学生产优良的均匀性。

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