MEMS和纳米技术的融合：使后代的NEMS设备能够

MIG托管的免费网络研讨会：MEMS和纳米技术的融合：使后代NEMS设备能够

抽象的

纳米技术与已建立的MEMS制造技术以及采用新功能材料的融合为纳米电力机械系统或NEM的发展提供了重要的机会。

在本演讲中，我们描述了血浆处理的新方法如何实现这些进步。硅的深反应性蚀刻（DRIE）是制造许多MEMS设备的确定过程步骤。然而，增强博世过程以及实用，低温蚀刻技术的可用性正在产生前所未有的工艺能力改进，包括具有优质的表面粗糙度和尺寸控制的纳米级蚀刻。

尽管硅过程技术在当今的MEMS设备中具有重要意义，但后代的MEMS和NEMS设备将越来越多地部署其他材料，包括聚合物，金属和牢固结合的材料，例如石英，SIC，PZT和ALN等。这些材料中的许多材料都需要使用能够在非常低的工艺压力下以高离子密度运行的等离子源进行独特的工艺技术。我们将描述如何使用专门为该目的开发的ICP系统有效地实现这一目标。

最后，通过启用沉积技术（例如ICP-PECVD，等离子体增强的ALD ALD）以及1D和2D材料的高温生长 /等离子体沉积，可以补充纳米级蚀刻能力的这些进步。这些过程能力允许高质量，保形膜的低温沉积以及将新型功能材料集成到NEMS设备中的机会。

MEMS和纳米技术之间这种交叉的一个具体示例是对NEMS化学和质量传感元件中石墨烯和CNT的较大表面积与体积比的开发。但是，对这些收益的商业开发将依赖于有效整合技术的发展。总结和讨论了该行业的这些挑战。

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演讲者

大卫·海恩斯博士
全球现场运营总监
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