2018年6月21日下午3点(英国夏令时)

关于网络研讨会

半导体故障分析(FA)需要艰苦的检测工作，以了解故障的来源，以便从批量生产中消除它们。这包括:理解缺陷的化学性质及其形成的原因;分析焊点内的应变以预防关键故障，并绘制在设备寿命期内掺杂剂分布的变化。本次网络研讨会将详细介绍Oxford Instruments解决bob平台下载手机版方案如何帮助您检测并克服目前在半导体器件生产过程中面临的这些和其他挑战，包括:

• 体积SRAM器件失效的10纳米元素特征降低了TEM的负担
• 利用扫描电镜的高速结构分析对焊点失效进行先发制人的识别
• 采用先进剥离技术和元素特征的TEM LAMELLAE优化的制备
• 优化的高选择性各向同性和各向异性蚀刻氮化物，氧化物和聚酰亚胺去除
• 采用电感耦合等离子体处理的高速率、高选择性金属化蚀刻