半导体失效分析(FA)需要艰苦的侦探工作理解失败的来源,这样就可以从批量生产。这可以包括:理解缺陷和为什么他们的化学组成;分析焊点中的应变先发制人关键失败和映射通过设备一生掺杂剂分布的变化。这次研讨会将扩大对牛津仪器解决方案使您能够检测和可以帮助克服这些bob平台下载手机版和其他挑战目前面临在半导体器件生产,包括:
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