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扩张
坍塌
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铜（CU）用于现代半导体芯片中。由于其高电导率和热电导率，它可以用来制造比铝互连的设备更小的设备。这意味着有更多的设备用于固定芯片尺寸和较低的功率要求。
它可以使用电感耦合等离子体（ICP）或者离子束蚀刻（ibe）。
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