镍

bob平台下载手机版牛津仪器等离子技术是镍等离子处理创新解决方案的领先供应商，释放您的设备的最大性能。

镍(Ni)是高度耐腐蚀的，用于半导体器件的电触点。它也可以用作硬掩模等离子体刻蚀．可存入使用离子束沉积(IBD)它可以用电感耦合等离子体(ICP)，活性离子蚀刻(RIE)或离子束腐蚀(IBE)．它的蚀刻干净和各向异性与牛津仪器的优化等离子解决方案。

具有较强的刻蚀速率和良好的再沉积控制。

晶片尺寸:100毫米
- 产品:PlasmaPro 100

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镍ICP刻蚀

具有较强的刻蚀速率和良好的再沉积控制。

晶片尺寸:200毫米
- 产品:PlasmaPro 100

更多关于RIE 请求更多的信息

镍RIE蚀刻

工艺专业知识应用于控制再沉积和在竞争的蚀刻速度下产生良好的轮廓。

晶片尺寸:200毫米
- 产品:Ionfab300

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镍IBE

竞争过程的结果。

晶片尺寸:200毫米
- 产品:Ionfab300

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