硅(Si)

聚硅可以使用纯硅和稀释硅烷的不同化学成分。高质量的多晶硅超过2英寸晶圆。

• 晶片尺寸:200毫米
  • 产品:PlasmaPro 100/100年PlasmaPro Estrelas

硅可以用HBr基选择性硅蚀刻干蚀刻与电感耦合等离子体(ICP)过程的技术。

各种工艺化学的大型工艺数据库。
竞争工艺带来了大量的应用，从黑硅形成到高长宽比特征。bob综合app官网登录

• 晶片尺寸:200毫米
  • 产品:PlasmaPro 100

• 具有高选择性光刻胶(PR)和氧化硅(SiO)的各向同性硅蚀刻₂）
• 也适用于MEMS发行版蚀刻
• 晶片大小:可达200mm
  • 产品:PlasmaPro 100/100年PlasmaPro Estrelas

• 在低温下使用简单和非常干净的等离子体化学进行深硅蚀刻
• 垂直的特点，光滑的侧壁
• 晶片尺寸:200毫米
  • 产品:PlasmaPro 100/100年PlasmaPro Estrelas