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等离子体技术
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随着下一代半导体器件的层变薄，需要更精确的过程控制来创建和操纵这些层。PlasmaPro 100 ALE通过使用专门用于原子层蚀刻的硬件增强了我们的Cobra ICP平台，实现了这一目标。
将反应物质输送到基板，通过腔室具有均匀的高电导路径 - 允许在保持低压的同时使用高气体流动
可变高度电极-利用等离子体的三维特性，并可在最佳高度容纳高达10mm厚的衬底
宽温度范围电极(-150°C至+400°C)，可通过液氮、流体循环冷水机或电阻加热进行冷却。可选的吹出和流体交换单元可自动切换模式
通过再循环冷却器单元提供的流体控制电极 - 优异的基底温度控制
提供均匀的等离子体处理和LF/RF开关，允许精确控制薄膜应力
ICP源尺寸为65毫米，180毫米，300毫米 - 提供高达200毫米晶圆的工艺均匀性
高泵送能力-提供宽的过程压力窗口
晶圆夹紧仔细冷却 - 最佳晶片温度控制
bob平台下载手机版牛津仪器致力于提供全面、灵活和可靠的全球客户支持。我们提供优质的服务贯穿您系统的整个生命周期。
气体豆荚-加入额外的天然气管道，并允许更大的灵活性
LogViewer软件- Datalogging软件允许实时图形和后运行分析
光学端点检测器- 实现最佳过程结果的重要工具
软泵- 允许真空室的缓慢泵送
涡轮分子的真空泵- 提供卓越的泵送速度和更高的吞吐量
X20的控制系统-提供了一个未来的证明，灵活和可靠的工具，增加了系统的“智能”
高级能量派拉蒙发电机-提供更高的可靠性和更高的等离子体稳定性
自动压力控制- 该控制器确保非常快速和准确的压力控制
双CM规开关- 提供通过单压控制阀利用两个不同范围的电容压力计范围的能力
ln2自动编程单元-使表冷却液自动切换液氮(LN2)和冷水机流体
宽温度范围电极-显著的设计改进，以提高过程性能
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