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虚拟
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等离子体技术，纳米科学
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扩大
崩溃
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将反应物质传递到衬底，通过腔室具有均匀的高电导路径
允许在保持低压的同时使用高气体流量
可变高度电极
利用等离子体的3D特性，并在最佳高度容纳高达10mm厚的基材
宽温度范围电极(-150°C至+400°C)
可以用液氮、流体再循环冷水机或电阻加热来冷却吗
由再循环冷却装置提供的流体控制电极优良的基材温度控制
射频动力淋浴喷头与优化的气体输送
提供均匀的等离子体处理与LF/RF开关，允许精确控制薄膜应力
ICP源尺寸有65mm、180mm、300mm
提供高达200mm晶圆的工艺均匀性
高抽水能力
给宽的工艺压力窗口
He式背面冷却夹持晶圆
最佳晶圆温度控制
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PTIQ是PlasmaPro和Ionfab加工设备的最新智能软件解决方案。
气体豆荚-合并额外的天然气管道，并允许更大的灵活性
Logviewer软件-数据记录软件允许实时绘图和后运行分析
光学端点检测器-实现最佳工艺结果的重要工具
软泵-允许缓慢泵入真空室
涡轮分子真空泵-提供卓越的泵送速度和更高的吞吐量
X20控制系统-提供一个未来可靠，灵活和可靠的工具，增加系统的“智能”
先进能源派拉蒙发电机-提供更高的可靠性和更高的等离子体稳定性
自动压力控制-该控制器确保非常快速和准确的压力控制
双CM表开关-通过一个压力控制阀，可以使用两个不同范围的电容压力计
LN2自动转换装置-使表冷却液在液氮(LN2)和冷水液之间自动切换
TEOS液位传感-使用安装在TEOS罐上的超声波液位传感器实现液位传感
宽温度范围电极显著的设计改进以提高工艺性能
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