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扩张

PlasmApro 800 PECVD.

PlasmApro 800提供了一种柔性解决方案,用于在大型晶片批次和300mm晶片上进行等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)工艺,采用紧凑的占地面积,开放式装载系统。大型晶片压板允许生产秤批处理和300mm晶片处理。

  • 高性能流程
  • 优良的衬底温度控制
  • 精确的过程控制
  • 已探明为300mm单晶片故障分析的流程


要求定价添加到报价表中

PlasmaPro 800的直径为460mm,可提供完整的300mm或大批量43 × 50mm(2”)产能,实现全面的生产解决方案,并使PlasmaPro 800成为经过充分验证的市场领先产品。

允许复合半导体,光电子和光子应用应用的最大工艺灵活性,PlasmApro 800提供:bob综合app官网登录

大的电极- 低拥有成本

蚀刻终点检测—可靠性和可服务性

通过激光干涉测量和/或光发射光谱检测端点检测-可安装加强蚀刻控制

4-,8或12行气体豆荚的选项-在工艺和工艺气体方面提供灵活性,可远程安装在服务区,远离主工艺工具

紧耦合涡轮泵-泵送速度快,基压好

数据采集- 可追溯性和腔室和工艺条件的历史

流体冷却和/或电加热电极优良的电极温度控制和稳定性

  • 使用我们的专门配置的故障分析工具,具有RIE和双模的故障分析干蚀刻去处理
  • RIE/PE工艺范围从封装芯片和模蚀刻到全300mm晶圆蚀刻
  • 高质量的SiNx和SiO PECVD2用于光子学,介质层钝化和许多其他应用bob综合app官网登录
  • SiO2、SiNx和石英蚀刻
  • 金属和聚酰亚胺蚀刻
  • 用于高亮度LED生产的钝化沉积
  • III-V腐蚀过程
下载Plasmapro 800手册

全球客户支持

bob平台下载手机版牛津工具致力于提供全面,灵活可靠的全球客户支持。我们在整个系统中提供优质的服务。

  • 远程诊断软件提供快速且易于故障的诊断和分辨率。
  • 支持合同可根据预算和情况提供。
  • 在战略位置提供全球备件,快速响应。
了解更多

新:PTIQ软件

PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab加工设备的最新智能软件解决方案。

  • 异常灵敏的系统控制
  • 优化系统和过程性能
  • 不同级别的软件适合您的要求
  • 全新直观的布局设计
了解更多

选项

PlasmApro 800 PECVD.

  • 设计用于生产高质量的均匀介电膜。通过选择或混合的高/低频等离子体功率提供PECVD中的应力控制,使得能够调谐沉积的薄膜以用于拉伸,压缩或低应力。

800年PlasmaPro RIE

  • 经过验证的干式蚀刻广泛应用于整个行业。

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