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强大的退化与啤酒原子尺度处理解决方案

发现我们的行业领先的plasma-enhanced原子尺度与ALD和ALE技术处理解决方案。

原子层沉积(ALD)解决方案

原子层沉积(ALD)是一种先进的沉积技术,允许一些纳米超薄薄膜沉积在一个精确控制的方法。不仅ALD提供优秀的厚度控制和均匀性,但3 d结构可以保形涂层覆盖high-aspect-ratio结构。

制程关键好处

  • 自限性原子层增长
  • 适形涂层
  • 针孔和粒子水平低
  • 高质量较低的氧化损伤
  • 低温过程敏感的基质
  • 较低的金属成核延迟
  • 广泛的材料和流程

除了热ALD的好处,血浆ALD允许更广泛的选择前体的化学增强电影质量。它提供了:

  • 低温过程和远程数据源保持较低的等离子体损伤
  • 不需要水的前兆,ALD周期之间减少清洗时间
  • 高质量电影通过改善去除杂质低电阻率和更高的密度

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  • 量子技术
    • 超导量子比特的材料、量子电路和单光子探测器
    • 氧化物如艾尔2O3和高频振荡器2约瑟夫森结隧道壁垒
  • 二维材料
    • 金属氧化物半导体等沉积的战区导弹防御系统2和Ws2
  • 氮化镓功率
    • 钝化的GaN /沃甘电源设备
  • 生物医学设备
    • 微流体
    • 活跃的设备
    • 密封/可以使涂层的生物相容性

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ALD二氧化硅扫描电镜

保形涂层的高纵横比(15:1)结构与高效的血浆ALD SiO2

ALD氧化铝扫描电镜

远程血浆ALD Al 80海里2O3电影与长宽比2.5毫米宽的壕沟~ 10,沉积FlexAL

ALD处理室。

原子层沉积系统

FlexAL

FlexAL

FlexAL原子层沉积(ALD)系统提供了一个广泛的高质量的血浆ALD和优化热退化过程最大的灵活性的前兆,过程气体和硬件配置在一个过程。

  • 射频偏压电极选项用于控制电影的属性

  • 行业标准盒式磁带处理更高的吞吐量

  • 最大的灵活性在前体的选择、过程气体,硬件特性和选项

  • 优化维护低损、高质量的基质

  • 低温使高质量的热敏表面沉积
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Atomfab

Atomfab

专门为大容量设计制造、Atomfab提供快速、低伤害、低血浆ALD首席运营官生产处理氮化镓功率和射频设备。

Atomfab为高级应用程序提供了精确控制超-薄膜在纳米范围内,随着保形涂层基质的敏感结构。bob综合app官网登录

  • 竞争首席运营官
  • 快,易于维护
  • 200毫米晶圆处理集群配置选项
  • 优秀的薄膜均匀性
  • 高材料质量
  • 低基质损害
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原子层蚀刻(ALE)解决方案

原子层蚀刻(ALE)是一种先进的腐蚀技术,允许优秀的深度控制浅特性。作为设备特征尺寸进一步减少,啤酒还需进一步实现最佳性能所需的精度。

Plasma-based原子层蚀刻是一种周期性的蚀刻过程气体计量和离子轰击,可去除材料一层一层地和有可能删除非常低的单原子层的破坏。

啤酒的关键好处

  • 光滑的表面腐蚀
  • 高选择性
  • 低伤害较低的腐蚀离子的能量
  • 蚀刻深度的精确控制和高精度
  • 良好的一致性
  • 最小的长宽比的依赖

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  • 微机电系统和传感器
  • 光电子学
  • 离散动力设备
  • 二维材料

流程

  • III-V腐蚀过程
  • 固体激光可使腐蚀
  • VCSEL砷化镓/ AlGaAs腐蚀
  • 射频设备低损害GaN腐蚀
  • 硅博世和cryo-etch流程
  • 二氧化硅和石英腐蚀

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如果25 nm战壕SEM

25 nm宽Si战壕蚀刻啤酒110海里的深度,
HSQ面具还在的地方。

原子层蚀刻系统

PlasmaPro 100啤酒

PlasmaPro 100啤酒

100年PlasmaPro啤酒提供了精确的过程控制为下一代半导体设备腐蚀。

特殊设计等流程休会蚀刻GaN HEMT应用和纳米层蚀刻、系统的数字/周期性腐蚀过程提供了低伤害,光滑的表面。bob综合app官网登录

关键特性

  • 数字/周期性腐蚀过程——蚀刻制程
  • 低伤害
  • 光滑的表面腐蚀
  • 一流的腐蚀深度控制
  • 理想的纳米层蚀刻(例如二维材料)
  • 广泛的流程和应用程序:bob综合app官网登录
    • 低伤害GaN HEMT休会为电力电子与射频设备腐蚀
    • 2 d模式/材料变薄
    • 纳米SiO2如果,罪
    • III-V材料

问题吗?问我们今天的专家以获取更多信息。

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