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强大的等离子体沉积的解决方案

发现我们的行业领先的等离子体沉积PECVD & ICPCVD "解决方案和系统。

PECVD解决方案"

Plasma-enhanced CVD、PECVD, "是一种行之有效的技术沉积的各种各样的电影。许多类型的设备需要PECVD创建高质量的钝化或高密度面具。"

PECVD过程"模块专门设计生产优良的均匀性和高速率的电影,与控制电影属性如折射率、压力、电特性和湿化学腐蚀率。

ICPCVD解决方案

电感耦合等离子体化学汽相淀积,ICPCVD。创建ICP的高密度等离子体源意味着这种技术提供了沉积高质量的介电薄膜在低温低伤害。

低温沉积意味着热敏电影和设备可以处理成功。

关键的好处PECVD

  • 上电极射频驱动(MHz和/或千赫);没有射频偏压较低的电极(衬底)
  • 衬底上直接加热电极
  • 气体注入过程室通过“莲蓬头”进气口上电极
  • 电影可以控制压力高/低频率混合技术
  • 低温度过程相比,传统的心血管疾病
PECVD图

PECVD过程和室图。

关键的好处ICPCVD

  • 独立控制离子能量和离子电流密度
  • 典型过程压力:1 - 10毫托
  • 等离子体密度:> 1011厘米3
  • 等离子体与底物接触
  • 低能离子束沉积
  • 离子电流(等离子体密度)依赖于ICP的力量
  • ESS(静电屏幕)纯电感等离子体
  • ICP是全自动射频automatch单元(2)
ICPCVD图

ICPCVD过程和室图

bob综合app官网登录

  • 高质量的PECVD的"氮化硅二氧化硅光子学、介电层钝化和许多其他用途
  • 硬掩模沉积和蚀刻高亮度LED生产
  • VCSEL制造业
  • 类金刚石碳(DLC)沉积

流程

我们已经开发出一种过程库超过7000食谱。今天跟我们的一个专家,讨论您的流程要求。

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PlasmaPro PECVD系统

80年PlasmaPro PECVD

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  • 打开负载设计允许快速晶圆装载和卸载
  • 优秀的晶片温度均匀性
  • 200毫米晶圆
  • 低成本的所有权
  • 建立半S2 / S8的标准

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100年PlasmaPro PECVD

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  • 高质量的电影、高吞吐量、优秀的均匀性

  • 兼容所有晶片尺寸200毫米
  • 晶片尺寸之间的快速变化
  • 低成本的所有权和可服务性
  • 电阻加热电极与能力高达400°C或1200°C

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800年PlasmaPro PECVD

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  • 高性能的过程
  • 优秀的衬底温度控制
  • 精确的过程控制
  • 证明过程300毫米单一晶片失效分析

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ICPCVD PlasmaPro系统

80年PlasmaPro ICPCVD

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100年PlasmaPro ICPCVD

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  • 宽温度范围内电极
  • 兼容所有晶片尺寸200毫米
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PECVD & " ICPCVD系统比较

PlasmaPro 80 PlasmaPro 100 PlasmaPro 800
技术 PECVD & ICPCVD " PECVD & ICPCVD " PECVD
电极的大小 240毫米 460毫米
基板 240毫米直径 200毫米直径 460毫米直径
掺杂物 没有 各种可用的 没有
液体前驱 没有 是的(teo) 没有
MFC控制天然气管道 4、8和12行气箱可用
晶圆级温度范围 20°C到400°C 20°C到1200°C 20°C到400°C
现场等离子清洗 是的 是的 是的
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