在ICP源中产生高密度等离子体意味着该技术可在低温下以低损伤沉积高质量的介电薄膜。低温沉积意味着可以成功地制备温度敏感薄膜和器件。
我们的ICP CVD工艺模块设计用于生产高
低沉积时高密度等离子体的高质量薄膜
压力和温度。
PlasmaPro 80 | PlasmaPro 100 | ||
电极尺寸 | 240毫米 | ||
晶片大小 | 高达200毫米 | ||
加载 | 打开负载 | 负载锁定或盒式 | |
基板 | 50毫米晶片 | 高达200mm的载体可用于多晶片或小片 | |
掺杂气体 | 没有 | 可提供各种掺杂剂,包括PH3, B2H6, GeH4 |
|
液体前体 | 没有 | 对 | |
MFC控制气体管线 | 8或12线煤气箱可用 | ||
晶圆级温度范围 | 20°C到400°C | 0°C到400°C | |
原位等离子体清洗 | 对 |
我们开发的ICPCVD清洗制度是为了在机械清洗之间提供可重复沉积和低颗粒