硅支架10x10x0.5mm

超光滑、抛光的硅支架非常适合铝或碳根的加工表面可能引起干扰的应用，例如检查具有精细结构的小颗粒，安装电池bob综合app官网登录结构以及确定“透镜内”场发射sem的分辨率和对比度能力。硅芯片是不透明的，电阻低，具有与玻璃相同的表面特性，并且可以附着在任何类型的样品存根上。芯片在包装前进行清洁，并作为预切割的10cm晶圆提供。

表面光洁度小于1nm，晶体取向为(100)。晶圆厚度为460-530微米，一侧经过抛光，顶部没有二氧化硅涂层。