Box of 100 4 post copper Lift-out TEM grids for FIB applications. Manufactured by Agar Scientific.">
这些提升TEM栅格是专为FIB应用而设计的。bob综合app官网登录由铜/铍制成,栅格约35 μm(±5μm)厚。有效网格直径为3.05mm。
由琼脂科学制造,我们提供4种不同的风格,无论是v型缺口或直柱。
直柱可以在其柱的两侧容纳板板。这是最快速和最简单的方法使用FIB提升网格,直柱是理想的平面视图板或当需要能量色散谱。
v型缺口柱有一个中心位置,可用于小片和大片。这是为了机械稳定性而设计的,并且由于薄片的两侧都连接在一起,所以可以产生薄的薄片。
所有琼脂科学FIB提升网格具有更薄的边缘工作区域,以确保更好地附着薄片,并标记字母从A到E,以供参考。
每包供应100个。
4柱FIB提升栅格: