硅片3”(76.2mm)

这些2英寸(50.8毫米)、3英寸(76.2毫米)和4英寸(102毫米)直径的硅晶圆既可以用作薄膜研究的衬底，也可以使用划线器将晶圆切成更小的片来制作小的硅衬底。晶圆通常有切割成一个或多个侧面的平面或缺口，表明晶体平面和掺杂类型。这些硅晶圆可用作p型(掺硼)晶圆，用初级平板切割。晶圆的厚度为230 - 575微米，一侧经过抛光，顶部没有二氧化硅涂层。每片晶圆都装在晶圆载体中。

属性:

• 朝向:2"晶圆<100>，4"晶圆<111>，3"
• 阻力:外墙面Ω
• P型:(硼)(1个主平面)
• 没有SiO₂顶级涂料
• 晶片厚度:
  Ø2”= 9 - 13 mill(230 - 330µm)
  Ø3" = 13.6 - 18.5 mill(345 - 470µm)
  Ø4" = 18.7 - 22.6 mill(475 - 575µm)

• 粗糙度:2海里
• TTV: = <20µm
• 晶圆一侧被抛光