制造和分析半导体器件-牛津仪器的一组解决方案bob平台下载手机版

描述

本次网络研讨会将展示我们如何使用蚀刻和沉积技术帮助您制造高质量的半导体器件。然后，我们将探索创新的成像和分析技术，以理解和确认设备包含所需的属性。最后，我们将介绍用于识别设备缺陷和分析设备故障的技术。

主要学习目标:

•等离子体技术构建设备

•利用蚀刻和沉积工艺优化半导体器件制造

使用AFM和EDS进行过程控制和故障分析

•了解纳米级半导体器件的结构

本次网络研讨会提供了来自牛津仪器多个业务部门的解决方案:bob平台下载手机版

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