牛津仪器小组的一部分bob平台下载手机版
扩张
纳米分析|博客
我应该使用什么网格?电网提出指南

232020年7月|作者:约翰·林赛博士

我应该使用什么网格?电网提出指南

到那个时刻原位纤维升降机,有很多事情要考虑,通常被忽略的一个方面也是您附加升降机样品的网格。大多数FIB用户使用标准网格。这不可避免地是铜,通常有3个帖子。但是,有许多不同的材料和设计可供选择,每种都有其自身的优势。

多少个帖子?

网格上的帖子数主要表明您可以附加多少个样本。更多帖子,更多的样本(但较窄的帖子)。我不想将多个样品连接到单个网格上,以在手动处理网格时最大程度地减少theof损坏。但是,我确实使用了多个帖子网格,因为它们可以冗余,以​​防止因过度变薄而丢失的损坏/未对准的网格和样品。有2个帖子设计:旗杆和V Notch。两者都适合不同的附件方法和应用。bob综合app官网登录

  1. Flagpole:由于其简单性和速度,连接到任一帖子的侧面是一种常见的方法,它是计划视图样本或需要ED时的理想选择。尽管某些样品在稀疏过程中可能容易扭曲,而TKD分析可能会因网格柱的阴影而受苦。
  2. V-Notch:中间位置可用于小样本和大型样品。它是机械稳定性和创建薄样品的理想选择,因为样品的两端都是附着的。但是,将网格材料重新沉积在稀疏期间可能会发生,因此该位置并不是ED的理想选择。由于样本位于帖子的顶部,因此在TKD分析过程中可以在旗杆样品上发生的阴影不是问题。
  3. 断层扫描:焊接到柱或网格手指顶部的焊接可用于3D(FIB和X射线)断层扫描和原子探针断层扫描(APT)。

fib和p-fib的共同提升附件的示例

铜网格

铜网格是最受欢迎的,因为它们相对便宜,并且提供了光滑的表面以进行附着。他们还通过不同的帖子设计为不同的附件方法提供了灵活性。铜和<50um厚,处理时确实需要护理。大多数CU网格设计有2种变体,这些设计由不同的制造工艺(可通过CU网格的低值值识别)创建。从视觉上看两个网格都是相似的(请参见下图),但是固定通常使用的边缘的清晰度不同(请参阅每个网格的V柱的电子图像,在柱子的底部最明显的差异),而两者都很明显)适用于薄片制备,更定义的形状简化了过程。

左“标准”网格与右侧的“浅堕胎”网格相比

钼网格

钼网格在设计上与CU网格相似(有3杆和4杆配置),适用于含Cu的样品的EDS分析。与CU网格相比,这些网格的制造和质感表面更具挑战性。在某些情况下,您可能需要将小毛毛磨碎以实现光滑的平坦附件表面。我建议在需要v柱时使用3台网格,因为如下所示,在4台网格上的V Notch浅。

3和4的图像

铍网格

铍提供最低的背景EDS信号。但是,由于材料特性,制造受到限制,因此这些网格仅作为半环使用。

硅网格

可用的最终网格是硅。硅网格是硅半导体设备的理想选择,因为网格厂以相同的设备矩阵速率,并且没有引入其他元素污染。它们与传统的全族有很大不同。有2种主要设计,倾斜和可塑性的手指。随着硅磨坊的迅速,手指设计旨在定制以匹配您的样品和应用原子探针断层扫描。斜角设计是拟态的,可以匹配常规底切的角度。这提供了一种快速,简单的方法来通过多个点附加样本(请参阅V-Notch的优势)。网格厚约100毫米,与金属网格相比,它们更加刚性,并且更易于处理,尤其对于冷冻应用尤其重要。bob综合app官网登录由于网格的沉积未被网格柱遮蔽,因此在贝维尔网格上除去手指也有益于冷冻。

Bevelled Silicon Grid,显示与硅晶片样品相匹配的铣削速率

希望此简短的介绍可以使您对每种不同网格类型的价值有宝贵的见解,并可以使您从我们的需求中选择最佳的网格电子商店有各种适合每个应用程序的选项。

问我一个问题 约翰·林赛

约翰·林赛博士

全型产品经理

加入我们的邮件列表

我们发送每月的新闻通讯,使您了解我们的最新开发,例如网络研讨会,新应用程序注释和产品更新。