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扩张
综合店
轻松的纳米级操纵

自1995年以来,FIB和SEM的全型纳米式纳米管剂,班级领先的表现。

综合店使您可以快速,自信地工作,并且无需丢失样品丢失的风险,简化了高级工作流程并提供高吞吐量。设计和优化用于FIB-SEM中的TEM Lamella制备,我们的9Th发电纳米管剂由压电电动机和闭环控制供电,以可靠,可重复的性能。

  • 精确的纳米级控制,探针尖端移动以及您如何期望完全信心
  • 提供几乎所有样品几何形状,您可以想象使用探针旋转
  • 端口安装的设计最大程度地减少了对其他探测器和配件的干扰
  • 低温尖端允许生产用于冷冻-TEM的Lamella

作为我们的9Th探针的产生,综合杆400和350继续是长期以来的传统,是可用于FIB和SEM的最高性能操纵器。使用紧凑的端口安装设计,带有亚纳米压电电动机,当前的探针提供了一个稳定的平台,具有低振动,低漂移和出色的定位精度,并与我们的直觉用户界面结合使用,其中运动方向是将运动方向校准到图像的。。

结果是最终的提出和纳米流动解决方案:

  • 迅速,自信地完成传统的薄片升空,没有样本损失的风险
    • 卓越的线性,平稳的连续运动和直观的界面提供更高的提升成功率
  • 使用探针旋转执行快速工作流程,以实现困难的几何形状
    • 加快背面稀疏
    • 免费的计划视图提出
  • 像室温一样轻松地对低温样品进行拔出
  • 提取3D断层扫描或原子探针断层扫描的样品
  • 在SEM中制作相关TEM和原子探针纳米线样品
  • 改善未涂层绝缘样品的SEM成像
    • 使用探针尖端中和在样品表面上积累的电荷
  • 创建用于改进的SEM-EDS和EBSD(TKD)分析的样品
  • 测量纳米结构的电参数

优质线性 -线性是衡量探针尖端与请求运动方向的偏差的度量。一个在各个方向上直线移动的探测器可以

  • 安全地抬出,而无需撞到沟渠的侧面
  • 使用较小的磨沟生成TEM Lamella更快

直观的用户界面控制直接反映了电子图像中探针的运动

平稳的连续运动-Lamella准备工作流程需要探测以进行身体接触和平稳运动确保可以做到这一点,而不会掉落或损坏样品的风险

精确运动有存储的位置

  • 单击一次从完全缩回到操作位置
  • 保存用户定义的工作职位

360°综合旋转将探针尖端保持在显微镜视野中

  • 结合探针旋转与显微镜阶段运动,以交付几乎所有您可以想象的几何形状
  • 通过旋转探针而不是排气并处理样品来加快工作流程
  • 通过使用FIB进行翻新来延长探针尖端寿命

原位提示更改允许快速更换探针尖端,而无需排气,从而减少了大气污染

稳定的探针平台- 稳定性是振动和漂移的组合。将样品连接到探针尖端是通过可能需要几分钟的气体沉积过程来完成的。在此过程中,尖端的任何漂移或振动都可能导致样品内的压力或在剪切时的突然运动中的突然移动

  • 稳定的无置互动平台可最大程度地减少振动和漂移,从而降低这些风险

端口安装不使用时,设计在腔室内完全缩回,因此显微镜没有妥协

  • 不限制样本量
  • 舞台倾斜无限
  • 没有干扰其他探测器或配件

低温尖端用于生物样品,电池等。使用相同的工作流程拔出低温样品,就像它们在室温下一样容易

探针电连接包括+/- 10V电源用于电压对比度成像

  • 低噪声选项可以与3结合派对电子产品执行EBIC,EBAC和其他电气测试方法

使用下面的方便比较表,可帮助您选择用于应用程序的最佳无置宾至值并比较规格。

规格 综合店
冷冻 综合杆350 综合400
线性 500 nm 500 nm 250 nm
编码器分辨率 <50 nm <50 nm 10 nm
插入可重复性 15μm* 5μm 2μm
最小速度 50 nm/s 50 nm/s 10 nm/s
最大速度 250μm/s 250μm/s 500μm/s
合并旋转
集成温度传感器
应用
特定站点的提出
平面图 p p
免费计划视图
背面稀疏 p
原子探针断层扫描样品制备 p p
低温拔出
电压对比成像
电荷中和
尖端分析
EBIC测量 o o
EBAC测量 o o
原位提示更改 o

P:需要一个omnipivot持有人o:在恒定温度下作为选项可用

探索下面我们选择的无件配件并选择您的区域

全型产品

拔出原位加热芯片的TEM

高级升降机

GIS测试模式

通过我们的极限ED分析的背面稀薄样品

极限埃德·泰姆拉(Tem Lamella)

EBAC和EBIC信号通过无置综合杆测量400

全型电动测试

为冷冻纤维中的TEM准备的酵母单元

低温拔出

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提出

无置互联物的主要应用是薄片的特定位置提出的TEM。提出的挑战是从铣削的沟槽中提取样品(lamella),任何意外运动都会导致样本损失。更精确的运动可以使较小的特征成为目标,并且需要更少的样品铣削。

高级提升:旋转

添加360°的旋转旋转400意味着可以制定其他样品取向,从而提供较高质量的较薄样品。合并旋转是指样品在旋转时停留在电子图像的中心

高级提升:工作流程

合并的探针阶段(CSP)食谱使高级提出可以以3个步骤进行高级提出,从而在最佳几何形状中产生薄片。

  • 使用舞台运动的东方样品
  • 执行样品的提出
  • 旋转杂项并将样品连接到TEM网格

运动的线性对这些食谱至关重要,因为可以从视野中遮挡磨碎的沟渠,这需要在拔出过程中对纳米流动器的绝对信心。

低温提出

全咪型冷冻尖端和专利的工作流程意味着可以使用与标准薄片相同的工作流程制备低温TEM Lamella。冷冻尖端可以被动冷却至水的玻璃化点,从而确保无损伤拔出。

原位提示更改

在提出过程中,探针尖端将材料沉积并磨掉,因此随着时间的流逝,尖端被消耗掉。综合400的综合旋转可以通过使用离子束重塑尖端来延长尖端寿命,但即使这样,它最终仍需要更换。全咪型具有独特的能力,可以在几分钟内改变探针尖端,而不会破坏显微镜真空,从而最大程度地减少停机时间来最大程度地提高效率。

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哭泣

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综合杆350

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综合400

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