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增材层制造(Additive Layer Manufacturing, ALM)是一种不断演进的制造方法,不断提出新的工艺和工作流程。对这一过程背后的基础科学的理解使得新过程不仅仅是基于经验。

在粉末添加剂制造中发生的键合过程并不总是很好地理解。ALM的本质意味着键合过程是三维的,要理解这一点需要三维分析。理解过程的能力。

采用无压烧结方法将铜粉进行烧结。为了了解粉末的致密化、晶粒演变以及不同粉末颗粒的微观结构如何相互作用,采用三维EBSD对所制备的金属微观结构进行表征。这显示了晶粒在一个粉末颗粒到另一个,空洞的位置和如果任何纹理演变的过程中。

对无压烧结铜进行三维重建,显示了各粉末颗粒的微观结构是如何结合成一片的

图片由曼彻斯特大学的Tim Burnett提供

免费的网络研讨会

在我们即将到来的网络研讨会中,您可以了解:

  • EBSD原位加热实验的挑战以及如何克服它们
  • 升温速率对钛中高温再结晶机制的影响
  • 高温Ti晶粒生长中孪晶与再结晶机制的可能联系
  • CMOS EBSD允许测量冷却速率对室温相形核的影响有多快和多灵敏,这与高温组织有什么关系
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