10th2021年2月|作者:博士约翰·林赛
样品的3 d成像FIB-SEM几乎已经成为近年来常规;方法的顺序铣样本与离子束(去除材料)和成像结果,堆栈的图像可以用于创建一个3 d重建。是很常见的自动映射和轧机数百片的样品。这个明显的扩展添加3 d分析信息。
EBSD和EDS在这个过程的集成意味着所有可能的样本捕获的信息,存储,可以询问随后也尤为重要,由于破坏性技术的本质。最近的进展等铣削利率增加新的等离子体小谎和激光烧蚀技术在聚焦离子束显微镜检查导致交易量不断增加。为了跟上,使用基于高速CMOS EBSD探测器和大面积SDD EDS探测器已经成为当务之急。
某些应用程序的材料结构在三维空间中固bob综合app官网登录有的异构和3 d分析需要有真正的描述和理解一个样本的组织性能之间的关系。下面我列出了一些常见的例子:
- 3 d印制组件与微观结构的变化
- 现代半导体器件,使用复杂的三维组件
- 焊接和金属债券,由于混合材料和复杂的热历史
- 不对称的微观结构二维分析并不代表
此外,几乎所有的样品可以受益于偶尔的3 d分析,即使只是为了确认一个2 d地图是代表材料。
谈到表演3 d分析(特别是EBSD)有两种截然不同的方法,可以使用:静态和动态。
在动态方法之间的样品位置改变铣削和映射,以便在最优几何分析和铣削。在静态方法,顾名思义,样本之间的位置不会改变铣削和映射。每种方法都有自己的优点和缺点,如运动时间执行阶段,样品要求,研磨时间等。
最好的选择往往取决于您的应用程序和个人偏好
分析设备的提供商,牛津仪器决定融入了显微镜制造商3 d软件,让显微镜制造厂家软bob平台下载手机版件控制显微镜而不是创建自己的定制的3 d包。分析部分仍然是建立在我们自己的二维分析软件包。这是不同的在2 d我们所做的,我们主要是提供我们自己的软件驱动分析和显微镜。然而,当你看到我们的方法详细它有许多优点。
首先,它意味着静态和动态方法可用,根据供应商,不受限于我们的实现。此外,通过集成到现有的3 d软件,用户不需要学习额外的软件包,但基于用户知识的显微镜软件和我们的2 d软件包。在实践中,我们的2 d软件的集成与显微镜的三维软件意味着执行3 d分析分析只需要设置一个2 d EBSD地图,选择一个滴答盒在3 d软件重复每个片上的地图。虽然很多幕后的软件来实现这一点,从用户的角度来看这个集成很简单。
下面可以看到一个这样的例子。
截屏来自阿兹特克成立于2 d显示一个地图,然后在多个片自动重复创建442年EBSD地图三维重建。
我们的方法的另一个优点是,在2 d可以快速实现新发展到三维。一个很好的例子,这是阿兹特克TruPhase。这是一个创新的工具相结合EBSD和EDS而精确的相位地图映射类似的晶体结构。虽然最初创建2 d工具,它可以用在3 d和执行信心破坏性分析补充道。下面的例子是一个单片来自3 d运行,显示一个加法制造镍超耐热不锈钢两个结晶学相似,但化学性质不同的阶段。使用TruPhase意味着可以很容易地指定正确的阶段。
加法制造镍超合金2阶段的结晶学相似,但化学性质不同。使用同步EDS和EBSD TruPhase意味着他们可以准确和容易解决。数据由曼彻斯特大学的。
竞争优势的3 d EBSD技术是解决双边界的能力,从而影响材料的机械性能。EBSD地图下面的堆栈是获得从烧结铜材料,在这个重建双胞胎和空洞是清晰可见的位置。
的3 d视图显示双重结构的烧结铜粒子,在常规x射线CT分析是不可见的。数据由曼彻斯特大学的。
小谎和探测器不断提高,使用3 d分析分析只会继续增加。找到更多关于我们的三维解析解访问我们的应用程序库或联系我们的一个应用程序专家讨论选择为您的系统。
