为了在FIB提出过程中提供最好的样品质量，旋转片层以优化铣削方向的做法越来越普遍以前的博客．结合OmniProbe旋转和显微镜工作台的标准配方已经计算出常见的薄片重定向，如平面视图(将薄片旋转90^o)和背面变薄(将薄片旋转180度^o)．虽然这些标准食谱很容易执行，但开发一个工作流来做一些不太常见的事情仍然是一个挑战。

我们最近遇到的一个例子是为原位透射电镜实验，在这种情况下使用加热芯片。传统上，这些实验将局限于可以沉积在膜层上的纳米颗粒等样品(如我们最近关于高温EDS的博客所见)。通过使用纳米操纵器的全部功能，可以从大块材料中制备样品，用于在这些芯片上进行测试。这是通过在芯片上放置一个“近平”(接近平面视图方向)的FIB提出薄片，但以一个轻微的角度实现的。

如果将提出来的薄片平放(平面)，就不可能使两面都变薄，因为加热芯片本身会阻塞FIB，但通过以一个轻微的角度放置FIB，可以在粘附到芯片后用于薄样品。下面是放置在加热芯片上的这个方向的一个例子。

图1一个大样本举到加热芯片上的例子，左边的图像是片层的FIB图像，片层的两边都是可见的，这意味着它可以变薄。右边是片层的电子图像，两个表面都被磨碎，同时连接到芯片上。

为了生产这种样品，阶段和探针的旋转都进行了计算。所需的工作台和探头运动取决于探头z轴与样品平面之间的角度、FIB柱与样品平面之间的角度以及FIB柱与探头端口之间的角度。因此，一旦计算出来，它们就提供了一个可靠和可重复的工作流。

此示例使用的工作流如下所示。这个工作流程的一个怪癖是底部，因为当样品被旋转时，它很容易被看到。模糊的咬边不是一个问题，因为Omniprobe的线性运动意味着举升可以可靠地执行一个单一的点击。对于任何使用过旧系统的人来说，这确实感觉很奇怪，但它确实有效。

图2FIB和电子图像显示出加热芯片的大块提升

可以旋转舞台和探针几乎任何方向都是可能的(舞台倾斜和预倾斜使更多的方向)。第一次尝试任何新的几何薄片制备是一个挑战，所以当开发新的工作流程。并且可以像标准的提升一样简单快速地完成。针对平面视图和背面等常见几何图形的工作流程已经开发和发布，这意味着这些先进的提升现在是例行公事。

要更好地理解这些工作流，或获取创建新工作流的建议，请与我们的应用程序专家之一联系。

约翰博士林赛

无伤大雅的产品经理