2018年6月21日下午3点（BST）

关于网络研讨会

半导体故障分析（FA）需要艰苦的侦探工作才能了解失败的来源，以便可以将其从数量产生中删除。这可以包括：了解缺陷的化学及其为什么形成；分析焊接关节内的应变，以预先通过设备的寿命绘制掺杂剂分布的变化。本网络研讨会将扩展牛津仪器解决方案如何使您能够检测并帮助克服半导bob平台下载手机版体设备生产期间面临的这些挑战和其他挑战，包括：

• 批量SRAM设备中故障的纳米元素元素表征，减轻了TEM负担
• 在SEM中使用高速结构分析对焊接关节失败的预先识别
• 使用先进的提出技术和元素表征优化TEM板层的制备
• 优化的高选择性各向同性和各向异性蚀刻，用于氮化物，氧化物和聚酰亚胺去除
• 高率，高选择性金属化蚀刻，使用电感耦合等离子体处理