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等离子体技术，纳米科学
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DSiE技术或深度反应离子蚀刻(DRIE)将各向同性硅蚀刻和钝化步骤反复结合以获得各向异性剖面。利用高密度等离子体源和快速气体切换能力，该技术使您能够实现剖面垂直性，光滑的侧壁和高蚀刻率，并具有对掩蔽材料的高选择性。
从光滑的侧壁工艺到高速率腔蚀刻，从高宽高比工艺到锥形蚀刻，PlasmaPro 100 Estrelas的设计确保了在MEMS、先进封装和纳米技术方面的广泛应用，而无需改变腔体硬件。bob综合app官网登录
由于硬件设计能够在同一腔室中运行Bosch™和Cryo蚀刻技术，因此可以实现纳米和微观结构。
兼容50mm至200mm基材-确保您有能力开发可以使用相同的腔室硬件投入生产的设备
汽车比赛-流程灵活性
高流量mfc和相关发电机-高自由基密度
减少腔体积和高通量泵送-确保高气体导电性
速效紧密耦合mfc-快速控制(最初为ALD开发)
博世DSiE通常用于特征>1 μ m和深度>10 μ m
低温DSiE通常用于光滑侧壁和/或纳米蚀刻和温度敏感材料，因为它提供低温工艺(»-110°C)
参数 |
博世 |
低温 |
混合气体 |
率(μm / min) |
高 |
温和的 |
低 |
PR选择性 |
非常高的 |
高 |
低 |
配置文件 |
垂直 |
垂直还是倾斜 |
垂直还是倾斜 |
纵横比 |
非常高的 |
高 |
低 |
胎侧 |
扇贝 |
光滑的 |
光滑的 |
ARDE控制 |
是的 |
有限的 |
有限的 |
清洁 |
常规的 |
罕见的 |
常规的 |
Min. feature /nm |
≈300 |
≈10 |
30. |
bob平台下载手机版牛津仪器致力于为全球客户提供全面、灵活、可靠的支持。我们在您的系统的整个生命周期内提供优质的服务。
气体豆荚-加入额外的气体管道，并允许更大的灵活性
Logviewer软件-数据记录软件允许实时绘图和后运行分析
光学端点检测器-实现最佳工艺结果的重要工具
软泵-允许真空室的缓慢泵降
涡轮分子真空泵-提供优越的泵送速度和更高的吞吐量
X20控制系统-提供一个面向未来的、灵活可靠的工具，增加系统的“智能”
先进能源派拉蒙发电机-提供更高的可靠性和更大的等离子稳定性
自动压力控制-该控制器确保非常快速和准确的压力控制
双厘米计开关-提供通过单个压力控制阀使用两个不同量程电容压力表的能力
LN2自动转换装置-使工作台冷却液能够在液氮(LN2)和冷水液之间自动切换
TEOS液位传感使用安装在TEOS罐上的超声波液位传感器实现液位传感
宽温度范围电极-重大的设计改进，以提高工艺性能
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