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PlasmaPro 100眼镜蛇ICP RIE蚀刻

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE蚀刻采用高密度等离子体实现快速蚀刻和沉积速率。该过程模块提供了优良的均匀性,高吞吐量,高精度和低损伤的过程晶圆尺寸达200mm。

我们的系统在大批量生产(HVM)中拥有广泛的安装基础,拥有完善的工艺解决方案。PlasmaPro 100 Cobra支持多个市场,包括MEMS和传感器,GaAs和InP激光光电子,SiC和GaN电力电子和射频。

  • 宽温度范围电极,-150°C至400°C

  • 兼容所有晶片尺寸高达200毫米
  • 晶圆大小的快速变化
  • 拥有成本低,易于使用
  • 紧凑的足迹,灵活的布局
  • 现场室清洁和末端指向


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COBRA®ICP蚀刻源在低压下产生高密度的反应性物质。基板DC偏置由RF发生器独立地控制,允许根据工艺要求控制离子能量。

bob平台下载手机版Oxford Instruments的PlasmaPro 100工艺模块提供了一个200毫米平台,具有单晶片和多晶片批处理能力。工艺模块提供优良的均匀性,高吞吐量和高精度的工艺。

通过均匀的高电导通道将反应物质传递到衬底-在保持低压的同时,允许使用高气体流量

变量高度电极- 采用等离子体的三维特性,并在最佳高度处容纳高达10mm的基板

宽温度范围电极(-150℃至+ 400℃),其可以通过液氮冷却,流体再循环冷却器或电阻加热-可选的喷油和流体交换单元可以自动切换模式的过程

由循环冷水机组供给的流体控制电极-优良的基片温度控制

RF供电的淋浴喷头,优化的气体输送-提供统一的等离子体处理与LF/RF开关,允许精确控制薄膜应力

ICP源尺寸为65mm,180mm,300mm- 提供高达200mm晶圆的过程均匀性

高的泵送能力-提供宽的过程压力窗口

夹紧晶片,背面冷却-最佳晶圆温度控制

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全球客户支持

bob平台下载手机版牛津仪器致力于提供全面、灵活和可靠的全球客户支持。我们提供优质的服务贯穿您系统的整个生命周期。

  • 远程诊断软件提供快速、简单的故障诊断和解决方案。
  • 支持合同适用于预算和情况。
  • 在战略位置提供全球备件,快速响应。
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新:PTIQ软件

PTIQ是PlasmApro和Ionfab加工设备的最新智能软件解决方案。

  • 卓越的响应系统控制水平
  • 优化系统和过程性能
  • 不同级别的软件以满足您的需求
  • 全新的直观布局和设计
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选项

其他PlasmaPro 100系统包括:

PlasmApro 100里威尔

  • RIE模块可以为广泛的过程提供各向异性干蚀刻。

100年PlasmaPro ICPCVD

  • ICP CVD工艺模块设计用于在低沉积压力和温度下使用高密度等离子体在室温至400°C范围内生产高质量的薄膜。

100年PlasmaPro PECVD

  • PECVD工艺模块是专门设计来生产优良的均匀性和高速率的薄膜,控制薄膜的特性,如折射率,应力,电特性和湿化学腐蚀速率。

升级/配件

气体豆荚-加入额外的天然气管道,并允许更大的灵活性

LogViewer软件- Datalogging软件允许实时图形和后运行分析

光学端点检测器- 实现最佳过程结果的重要工具

软泵- 允许真空室的缓慢泵送

涡轮分子的真空泵- 提供卓越的泵送速度和更高的吞吐量

X20的控制系统-提供了一个未来的证明,灵活和可靠的工具,增加了系统的“智能”

高级能量派拉蒙发电机-提供更高的可靠性和更高的等离子体稳定性

自动压力控制- 该控制器确保了非常快速和准确的压力控制

双CM规开关- 提供通过单个压力控制阀利用两个不同范围的电容压力计的能力

ln2自动加工单位-使表冷却液自动切换液氮(LN2)和冷水机流体

Teos液位传感-使用安装在TEOS罐上的超声波液位传感器实现液位传感

宽温度范围电极-显著的设计改进,以提高过程性能

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