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扩大
网络研讨会
制造和分析半导体器件

2020年6月10日下午3点(英国)


关于网络研讨会

半导体制造是一个复杂的过程,需要精确的控制和分析,以最大化器件性能。在牛津仪器,我们跨越多个业务部门,提供半导体制造、表征和故障分析的解决方案。

本次网络研讨会将展示我们如何使用蚀刻和沉积技术帮助您制造高质量的半导体器件。然后,我们将探索创新的成像和分析技术,以理解和确认设备包含所需的性能。最后,我们将介绍用于识别设备缺陷和分析设备故障的技术。

网络研讨会包括以下主要学习要点:

  • 用于构造器件的等离子体技术
  • 利用蚀刻和沉积工艺优化半导体器件制造
  • 利用AFM和EDS进行过程控制和故障分析
  • 在纳米尺度上理解半导体器件的构造
半导体器件制造工艺
观察记录

议程

等离子体及其在半导体器件制造中的作用
Geoff Hassall博士,牛津bob平台下载手机版仪器等离子技术

在这次演讲中,我们将回顾传统的基于等离子体的制造方法,并提供它们必须如何发展才能支持纳米级及以上的半导体开发的背景。我们将看看这些技术如何改变以满足现代半导体制造技术的需求,并提出一个问题:“下一步是什么?”

介绍半导体工业的EDS, EBSD和纳米操纵器
Keith Dicks,牛津仪器纳bob平台下载手机版米分析硕士

x射线的能谱(EDS)和扫描电镜中的电子背散射衍射(EBSD)是不可或缺的分析技术,结合电子显微镜的成像能力,可提供纳米尺度的定量化学和结构分析。

本讲座将介绍半导体生产过程中不同步骤的相关理论、探测器和应用。bob综合app官网登录

AFM在bob综合app官网登录半导体上的应用
泰德·林波科博士,牛津仪器收容所bob平台下载手机版研究所

半导体技术节点的不断缩减对计量和失效分析工具提出了越来越严格的要求。

在这次演讲中,我们将介绍原子力显微镜(AFMs)如何在过程控制、缺陷识别和新材料的研发中使用。我们将演示AFMs无与伦比的亚纳米分辨率和广泛的电测量模式如何使其成为当前和未来器件的基本表征工具。

会见主持人

Geoff Hassall博士

Geoff Hassall博士
创新发展经理,牛津仪器等离子技术bob平台下载手机版

Geoff是一名等离子体物理学家;白天他是科学家、工程师和技术专家,但内心深处,他是一个发明家和创新者。他的职业生涯开始于牛津大学研究污染控制等离子技术,然后是AWE奥尔德马斯顿和高能脉冲功率物理和工程,最后在世纪之交来到OI等离子技术公司,开发用于纳米级材料和表面改性和操纵的等离子系统。

近年来,他一直在等离子科技发展他的创新团队,以支持现有的产品和开发未来的产品。

Keith Dicks博士

Keith Dicks博士
高级应用专家,bob综合app官网登录牛津仪器纳米分析bob平台下载手机版

Keith在他的整个职业生涯中都在材料表征方面工作,首先在1973年作为研究技术员在Fulmer研究所工作,然后在英国莱兰成为他们的冶金学家。

1978年,他加入布鲁内尔大学实验技术中心,担任研究人员,研究SEM & TEM, EDS, WDS和光学显微镜,同时攻读冶金理学硕士学位。1984年,他将这一经验带到了GEC赫斯特研究中心,领导了应用电子光学小组,主要负责半导体器件的表征和制造工艺的优化。

1994年,他加入牛津仪器分析公司,专bob平台下载手机版攻EBSD产品管理和应用。bob综合app官网登录

Ted Limpoco博士

Ted Limpoco博士
应用科学家,牛津仪器收容研究所bob平台下载手机版

Ted Limpoco博士是牛津仪器收容研bob综合app官网登录究所的应用科学家。bob平台下载手机版他在纳米电、纳米机械和纳米摩擦学技术方面有超过10年的AFM经验。

他曾在伊利诺伊大学香槟分校做博士后,并在佛罗里达大学获得化学博士学位。

观察记录

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