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等离子体过程对新兴的硅基微机电系统(微机电系统)、纳米机电系统(NEMS)及先进包装(美联社)应bob综合app官网登录用程序。通常情况下，每个设备都有定制的工艺流程，但可以发现协同效应，因为大多数设备使用2.5D方法生产，包括连续沉积、光刻和蚀刻周期。
硅蚀刻是大多数MEMS和NEMS设备的核心。在本次网络研讨会中，我们将讨论每一种深硅蚀刻技术的优点，包括博世，低温和混合气体的过程以及它们在新兴设备上的应用。
在制造过程中，等离子体工艺是实现可复制的干沉积和蚀刻步骤的关键。越来越多的等离子体工艺被采用在纳米压印光刻和键合工艺步骤。
任忠博士于2008年获得英国布里斯托尔大学光子学博士学位。之后从事化合物半导体和高亮度LED的研究;他目前专注于硅基工艺开发。他是牛津仪器公司的首席应用工程师，在bob综合app官网登录等离子蚀刻处理领域工作了15年。bob平台下载手机版他在半导体、光电子和MEMS领域的器件和制造方面发表了20多篇期刊论文并获得了英国专利。
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