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Atomfab标志


的步伐。的性能。等离子体。

Atomfab为GaN电源和射频器件提供快速、低损伤、低CoO生产等离子ALD处理。

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速度

Atomfab是市场上最快的远程等离子ALD生产系统。


解决方案您的生产需要

  • 竞争首席运营官
  • 快,易于维护
  • 优秀的薄膜均匀性
  • 高材料质量
  • 低基质损害
  • 更快的周期时间,高吞吐量
  • 可集群和自动化的晶圆处理
Atomfab 3系统集群

性能

Atomfab的ALD技术为纳米级的高级应用提供精确控制的超薄膜,具有敏感基底结构的保形涂层。bob综合app官网登录


功率和射频器件钝化的工艺优势

  • 保证由我们的工程师设置过程
  • 对附加/新流程的生命周期流程支持
  • 低损等离子体处理
  • 高质量的沉积,低膜污染
  • 粒子水平低
  • 短等离子暴露时间使高通量
  • 等离子体表面预处理


等离子体ALD用于氮化镓、功率和射频器件的优点

  • 在沉积前进行等离子体预处理,以提高界面质量
  • 损伤小,沉积均匀
  • 远程等离子体ALD,控制离子能量从近零到30 eV
  • ALD钝化,铝栅电介质2O3.电影。

阅读更多关于ALD如何优化GaN功率器件的信息白皮书

氮化镓HEMTs

氮化镓HEMT

提高产量和均匀性,使远程等离子ALD投产。

等离子体

革命性的等离子体源:Atomfab使用了一项正在申请的专利,专门为原子尺度处理设计的远程源。

  • 对敏感基片的低损伤,最大限度地提高器件性能
  • 快速循环时间和可靠性,等离子体曝光和薄膜沉积均匀
  • 短等离子时间(250ms)由申请专利的AMU启用
  • 短打击时间(80ms),高吞吐量
  • 冲击时间可重复,反射功率低,产量高
Atomfab在基片上表现出极好的ALD均匀性
等离子ALD Al2O3
规范
片内厚度均匀性 <±1.0%
薄片厚度可重复性 <±1.0%
击穿电压 ≥7.0 MV /厘米
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全球客户支持

bob平台下载手机版牛津仪器致力于提供全面、灵活和可靠的全球客户支持。我们提供优质的服务贯穿您系统的整个生命周期。

  • 远程诊断软件提供快速、简单的故障诊断和解决方案
  • 支持合同可根据预算和情况提供
  • 在战略位置提供全球备件,快速响应

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白皮书:
ALD和ALE用于GaN HEMT电力电子

用于功率转换和传输的新型氮化镓电力电子产品正在开发中。氮化镓的高迁移率和高击穿电压使其成为理想的功率器件材料。有几种策略来创建这样的器件,使用AlGaN的凹槽蚀刻是一个突出的策略。此外,还需要栅极介质层来限制泄漏电流。

读到现在

研讨会:
带ATOMFAB ALD的GaN器件的栅介质

从2019年7月开始随时观看本次网络研讨会。我们的ALD专家,Aileen O'Mahony博士为GaN提供了ALD的大师课程。我们着眼于如何实现优良的均匀性,优化的工艺条件,低基片损伤,高材料质量,优越的器件性能和共形沉积。本次网络研讨会还包括对Atomfab ALD系统的介绍。

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