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扩张
过程解决方案
2D材料

什么是2D材料?

二维材料的尺寸只有薄膜的极限,厚度只有一个原子。这些材料表现出卓越的电子和光电子特性,今天的研究人员正试图利用这些特性为下一代电子、光电子和能源应用设备提供支持。bob综合app官网登录

石墨烯启动了这些超薄材料的探索和应用,同时也为其他几种二维材料的探索和应用开辟了广阔的领域,如氮化物(hBN)和过渡金属二卤族化合物(MoS)2, WSe2等等)。虽然这些材料可以在自然界中找到,也可以从大块晶体中剥离出来,但采用化学蒸汽为基础的技术,可以方便地扩大未来设备的规模。

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二维材料制造:石墨烯EO调制器工艺

橙色的过程显示了牛津仪器技术覆盖的解决方案。bob平台下载手机版

流程的请求定价

2D材料应用bob综合app官网登录

2D材料表现出最高级的电子和光电性质,今天研究人员正在为电子设备,光电子和柔性器件的下一代设备进行利用。

2D材料的各个方面可以对应用有益,并且根据应用程序的目的,人们旨在为晶体管或多层具有高移动性的单层,以进行催bob综合app官网登录化应用,例如水分裂。

二维材料解决方案

石墨烯、MoS2或hBN等二维材料可用于增强现有器件并构建新的器件架构。具有独特性能的fet、电池和过滤器现在可以实现了。

证明的过程

在牛津bob平台下载手机版仪器血浆技术,我们具有各种过程的优异体验,从高温CVD到低温ALD。

石墨烯

本规范为通过化学气相沉积(CVD)流程。

  • 锁定系统提供更高的吞吐量,因为不需要冷却生长室来交换样品
  • 该过程需要吹扫气体
  • 石墨烯层的存在将通过拉曼光谱二维峰分析进行测试
  • 1层石墨烯将被拉曼光谱证实
石墨烯的特色拉曼峰
用于数据通信图的石墨烯EO调制器

Graphene EO调制器用于Datacom。


2D HBN.

本规范适用于通过化学气相沉积(CVD)工艺获得的氮化硼。为了过程演示的目的,B2H6作为硼源和nhh3.作为Cu / Ni箔的氮源作为催化剂基材。

  • 温度> 900°C
2D HBN. 拉曼位移2D hBN

二维金属氧化物半导体2和tmds.

我们提供配备前体蒸汽输送模块的PECVD系统,用于生长二维材料如MOS2,WS.2等。

具有低缺陷和强光致发光的优异厚度控制

优质的mos2

  • AFM显示定义的步高和平滑均匀膜
  • 拉曼表示一个单层沉积有间隔21.1cm的特征峰 -1除此之外
二维MoS2的特征拉曼峰

PECVD石墨烯"

使用等离子体增强的化学气相沉积直接在介电基材上直接生长纳米晶体。

  • 温度> 900°C

2D异质结构

二维二硫化钼(MoS)的原位生长2)石墨烯异质结构

我们提供CVD/PECVD/远程等离子体(ICP) CVD系统,该系统配备前驱体蒸汽输送模块,用于生长二维层和石墨烯、MoS等材料的异质结构2,WS.2等。

这有三个步骤:

  • 步骤1:在Cu上生长石墨烯
  • 第2步:将石墨烯转移到SiO上2
  • 第3步:成长mos.2转移到SiO上的石墨烯2

流程功能:

  • 温度> 900°C
  • 形成一层MOS2拉曼光谱证实
  • 沉积时间对于保证完整的MoS单分子层至关重要2形成了
  • MOS的温度2沉积石墨烯及其质量对于MOS中石墨烯的稳定性至关重要2过程
MoS<sub>2</sub>的拉曼位移 WS <sub> 2 </ sub>的拉曼偏移

垂直石墨烯.

  • 温度600°C - 900°C
  • 锁定系统提供更高的吞吐量,因为不需要冷却生长室来交换样品
  • 该过程需要吹扫气体
  • 成核取决于底层基底和C源组合(碳,2013,Vol.58,59-65)
PECVD垂直石墨烯的结构

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2D材料等离子体处理解决方案

对于二维材料的原子层沉积方法,我们的柔性系统可以具体配置为允许2D过渡金属二巯基的程序的生长,例如MOS2.这柔性是生长金属氧化物种子层的理想选择,用于硫化,高k电介质沉积,表面预处理和2D材料封装。

  • 远程等离子体和热ALD在一个灵活的工具中
  • 通过使用远程等离子体保持低损坏
  • 可控制的,可重复的过程,通过菜谱驱动的软件界面
  • 材料和前体选择的最大灵活性

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FlexAL ALD系统

FlexAL ALD系统对于超越石墨烯的2D材料。

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