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原子尺度处理(ASP)

原子尺度加工是指在原子尺度上控制的晶圆尺度加工。这种原子级控制扩展到薄膜的沉积,材料的去除或蚀刻,以及具有独特特性的1D和2D材料的生长,如石墨烯。

我们的等离子体加工系统为原子级加工提供了完整的解决方案。我们提供独特的集群能力或独立系统,能够在生产规模上以原子级精度操纵物质。

原子尺度加工手册

在原子尺度上推动创新

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介质ALD

原子层沉积介质,氮化物和金属低损害。我们独特的集群能力提供了直接覆盖表面而不暴露在空气中的能力。例如,这些可以是蚀刻界面或新生长的2D材料,如MoS2或被ALD介质或覆盖层覆盖的石墨烯,这对于广泛的设备来说是一个很大的优势。

低损伤的介质和金属的原子层沉积

低损伤的介质和金属的原子层沉积

化学气相沉积

原子薄结构的化学气相沉积和ALD: 1D和2D材料。

通过用ALD薄膜覆盖纳米线或蚀刻1D和2D材料来调整其性能,可以构建独特的器件。

利用DEZn前驱体CVD生长ZnO纳米线

利用DEZn前驱体CVD生长ZnO纳米线。
(剑桥大学纳米科学中心提供)

hBN的CVD生长

hBN的CVD生长

原子层蚀刻

硅,氮化镓和二维材料的原子层蚀刻。由于这些材料在广泛的设备中执行基本功能,我们能够以极端控制和低损坏蚀刻这些材料,这可能是一项可行的技术。此外,将ALE与沉积和生长相结合将为您的设备制造提供独特的优势。

25nm宽的硅沟槽通过ALE蚀刻到110nm深度,HSQ掩模仍然存在

25nm宽的硅沟槽通过ALE蚀刻到110nm深度,HSQ掩模仍然存在。

FlexAL - ALD系统

节奏|灵活性|血浆

FlexAL ALD系统提供优化的高质量等离子解决方案,满足学术界和企业研发的各种需求。

  • 远程等离子体和热ALD在一个灵活的工具
  • 前驱体、工艺气体和硬件配置的最大灵活性
  • 低损伤和高质量的衬底
  • 高质量的低温沉积敏感表面
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FlexAl ALD系统用于远程等离子体和热ALD过程

研讨会:

石墨烯及二维材料晶圆级器件制造及电特性研究

使用石墨烯等二维材料开发高性能器件比以往任何时候都更加重要。与Raith Gmbh是一家而且das-Nano缟玛瑙,本次网络研讨会概述了石墨烯和2D材料制造、光刻和无损电气表征、处理解决方案,这些都是下一阶段技术准备的关键驱动因素。

观察记录

白皮书:

生命科学和生物医学应用设备制造:微流体元件制造bob综合app官网登录

随着生物医学设备提高了各种疾病的治疗速度和效率,半导体技术对全球医疗保健正变得越来越重要。在本白皮书中,您将了解在生物医学设备中制造微流体和传感器/换能器的有源元件的各种处理挑战和解决方案。

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